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HelioX30曝光10nm工艺Cat1

2019年04月11日 栏目:教育

联发科COO朱尚祖近采访时,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息,确认会使用10nm制程,并在Modem上进行全面

联发科COO朱尚祖近采访时,透露了许多关于联发科下代旗舰芯片Helio X30的相关信息,确认会使用10nm制程,并在Modem上进行全面升级通信电源供应
,支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全通。

Helio X30依然会是一颗十核处理器,但它的两颗“大核”将会采用A73架构,主频2.8Ghz,同时搭配四个2.2GHz A53、四个2GHz A35 CPU核心,GPU为定制四核心PowerVR 7XT GPU,支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR。内存方面,Helio X30将会支持四通道的LPDDR4,容量8GB,存储方面,加入的UFS 2.1技术标准。

据称有源标签采购
,Helio X30可以支持多达3个载波聚合的Cat10-Cat12全通,其与竞品的差距将相对缩小。从现在的开发进度和实验演示情况来看,其技术升级问题不大,不过运营商现场测试Helio X30要等到年底,也就是在大规模量产的前夕深圳信用贷款
。值得一提的是,P系列的Modem也将跟随X系列而升级。